汉高乐泰 LOCTITE EA E-20HP环氧树脂胶粘剂 AB胶
海斯迪克 AC618S 结构胶 AC618S 丙烯酸酯胶粘剂 双组份胶水
环氧树脂AB胶QL507/QL508(木材金属陶瓷玻璃电子器材可用)
相关产品
达邦AB胶5001
一、性能及应用：
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
二、AB液性能：
测试项目  测试方法或条件  测试结果（A）  测试结果（B）
外观  目测  黑色粘稠液体  褐色液体
密度  25℃，g/cm3  1.63~1.65  1.12
粘度  25℃，mpa・s  9000~10000  40~120
三、AB胶使用工艺：
1、Ａ胶事先预热50~60度，5~10分钟，A胶搅拌均匀.（可不做）
2、将A和B组分以重量比5：1计量，充分混合均匀。
3、进行抽真空脱泡处理
4、灌胶，后让其在室温条件下自行固化。或加温固化
注：每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，
60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
四、AB胶固化后特性：(完全固化后测试)
项目  单位或条件  测试结果
硬度  Shore-D  >80
体积电阻率  25℃，Ω・cm  1.6×1014
击穿电压  25℃，kV/mm  >30
介电常数  25℃，1MHZ  4.0±0.05
介质损耗角正切  25℃，1MHZ  <0.011
剪切强度(Fe-Fe)  MPa  >10
使用温度范围  ℃  -40~130
固化收缩率  ％  <0.1
五、AB胶贮存及注意事项:
1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
六、 包装规格: 6公斤/套30公斤/套厦门达邦电子材料有限公司
主营业务：AB胶、环氧树脂胶、电子灌封胶、密封胶、水晶胶、结构胶
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
二、AB液性能：
测试项目  测试方法或条件  测试结果（A）  测试结果（B）
外观  目测  黑色粘稠液体  褐色液体
密度  25℃，g/cm3  1.63~1.65  1.12
粘度  25℃，mpa・s  9000~10000  40~120
三、AB胶使用工艺：
1、Ａ胶事先预热50~60度，5~10分钟，A胶搅拌均匀.（可不做）
2、将A和B组分以重量比5：1计量，充分混合均匀。
3、进行抽真空脱泡处理
4、灌胶，后让其在室温条件下自行固化。或加温固化
注：每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，
60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
四、AB胶固化后特性：(完全固化后测试)
项目  单位或条件  测试结果
硬度  Shore-D  >80
体积电阻率  25℃，Ω・cm  1.6×1014
击穿电压  25℃，kV/mm  >30
介电常数  25℃，1MHZ  4.0±0.05
介质损耗角正切  25℃，1MHZ  <0.011
剪切强度(Fe-Fe)  MPa  >10
使用温度范围  ℃  -40~130
固化收缩率  ％  <0.1
五、AB胶贮存及注意事项:
1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
六、 包装规格: 6公斤/套30公斤/套厦门达邦电子材料有限公司
主营业务：AB胶、环氧树脂胶、电子灌封胶、密封胶、水晶胶、结构胶