单晶硅隔膜压力变送器LEEG立格SMP858-TST
LEEG立格仪表SMP858-TST单晶硅压力直装隔膜变送器
【简介】
LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶,远离介质接触面,实现械隔离和隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活能与耐瞬变电压护的能力,可应对复杂的化学场合和械负荷,同时具备较强的抗电磁能力,适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。
【主要参数】
压力类型:表压
量程范围:10kPa-3MPa
输出号:4-20mA,4-20mA+HART及其它
参考精度:±0.2量程上限,可选±0.5量程上限
认:CE,EXPSI,CSA,IECEx,ATEX,RoHS
【技术参数】
标称量程:40kPa,250kPa,1MPa
典型精度:±0.2量程上限
年稳定:±0.2SPAN/5年
环境温度影响:在-20-80℃范围内总影响量为0.2量程上限/10k
电源影响:当供电电压在10.5/16.5-55VDC内变化,其零点和量程的变化应不超过±0.005量程上限/V
负载影响:零点和量程的变化不超过0.05量程上限/kΩ
抗振动:10gRMS(25 2000Hz)符合 IEC60068-2-6符合标准
抗冲击: 500g/1ms 符合IEC60068-2-27 标准
总阻尼时间常数:等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和
电子线路件阻尼时间:0-100S范围可调
传感膜盒(隔离传感膜片和硅油填充液)阻尼时间:≤0.2S
断电后上电启动时间:≤6S
数据恢复至正常使用时间:≤31S
净重:约1.6kg
使用环境温度范围:-40-85℃,一体化LCD显示:-20-70℃
储存环境温度范围:-40-110℃,一体化LCD显示:-40-85℃
使用环境温度范围:0-95RH
护等级:IP67
NEPSI:ExdII-6Gb(GYB16.1265X)/ExiaII-4Ga(GBY16.1953X)
标准型/隔型:10.5-55VDC
HART通讯协议:16.5-55VDC,通讯时负载电阻250Ω
RS485:12-32VDC
负载电阻:0-2119Ω为工作状态,250-600Ω HART通讯
传输距离:<1000米
耗电量:≤500mV@24VDC,20.8mA
密封方式:不锈钢焊接密封
输出方式:4-20mA二线制,适用供电电压10.5-55VDC
4-20mA+HART二线制,适用供电电压16.5-55VDC
【过程连接】
过程连接材质:不锈钢SUS316不锈钢
连接类型:标准连接,适用介质温度-25-85℃
隔离充灌液:卫生填充液,Neobee M-20,适用直接接触温度范围-10-180℃
常温硅油,适用直接接触温度范围- - 45 205℃
接液分材质:不锈钢SUS316材质
隔离膜片材质:哈氏合金C
法兰规格样式:HG/T 20592-2009,DN50PN10凸面法兰,HG/T 20592-2009,DN25PN10凸面法兰,
上海立格仪表有限公司
主营业务:单晶硅压力变送器,卫生型压力变送器,液位变送器,温度变送器,敏感元件